1月5日消息,据MacRumors报道,高通和联发科尚未确定是否会在2023年推出3nm芯片,苹果可能是2023年唯一一家采用台积电3nm工艺的芯片厂。 消息指出,高通和联发科之所以犹豫要不要采用台积电3nm,原因是成本极高。从10nm工艺开始,台积电的每片晶圆销售价格开始呈指数级增长,台积电在2018年推出7nm工艺时,晶圆价格跃升至近10000美元,2020年5nm晶圆价格突破16000美元。 到了3nm,每片晶圆销售价格超过了20000美元,这个价格还是基准报价。如果厂商的订单量达不到台积电的要求,价格还会大涨,这是高通和联发科犹豫要不要使用台积电3nm的重要原因之一。 相比于5nm,台积电3nm工艺具有更好的效能、功耗,其逻辑密度将增加60%,相同速度下功耗降低30-35%,而且3nm工艺的SRAM缓存在晶体管密度上比5nm高出5%。 苹果下半年要发布的A17仿生芯片将会使用台积电3nm工艺,按照苹果的差异化策略,A17仿生芯片只会用在iPhone 15 Pro和iPhone 15 Ultra等高配机型上,标准版和Plus版使用A16芯片。 |
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